Rapport : Les puces A12 pour les iPhones de prochaine génération sont entrées en production

Près de quatre mois après l’annonce de la prochaine gamme d’iPhones d’Apple Inc., le cycle de nouvelles a déjà commencé avec un rapport que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.

a commencé à produire sur les puces qui seront utilisées dans les nouveaux téléphones.

La puce A12, présumant qu’Apple conserve son modèle de nommage, utilisera "un design de 7 nanomètres qui peut être plus petit, plus rapide et plus efficace que les puces de 10 nanomètres dans les appareils Apple actuels comme l’iPhone 8 et l’iPhone X", selon des sources cité par Bloomberg .

Le rapport correspond parfaitement à une annonce de TSMC le 3 mai que son nœud de processus FinFET de 7 nanomètres est entré dans la fabrication à haut volume sans mentionner spécifiquement qu’il fabriquait des puces Apple A12. TMSC fabrique des puces Apple à partir de l’A8 aux côtés de Samsung Electronics Co. Ltd. avant de devenir le seul fabricant de puces Apple à partir de l’A10.

Non seulement la conception à 7 nm est la progression naturelle de la conception à 10 nm de l’A11, Samsung a annoncé mardi qu’elle commencerait à fabriquer des puces de 7 nm dans la seconde moitié de l’année.

Si la mise en œuvre de la conception à 7 nm sera similaire entre Samsung et Apple n’est pas clair. Samsung décrit sa technologie sous le nom de Low Power Plus 7 nm (7LPP) et la première technologie de traitement des semi-conducteurs à utiliser une solution de lithographie ultraviolette extrême.

D’autres rapports sur la prochaine gamme d’iPhones restent partout, y compris des spéculations quant à ce que les téléphones seront appelés . MacRumors a suggéré qu’Apple travaille sur un iPhone OLED de 5,8 pouces de deuxième génération qui succèdera à l’iPhone X, un iPhone OLED de 6,5 pouces plus grand que l’on pourrait considérer comme un iPhone X Plus, et un iPhone 6.1 moins cher. -inch LCD iPhone.

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